近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下簡稱“晶存科技”）完成Pre-IPO輪融資，此次融資由尚頎資本領投，容億資本、合肥建投、興證資本、燚山投資等機構跟投。

公開信息顯示，晶存科技成立于2016年，是一家集設計、研發、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術企業，旗下擁有消費級存儲品牌和車工規存儲高端品牌，晶存科技是國內少有的可實現“晶圓+主控+模組”全國產化的存儲模組廠商。近期，晶存科技近期在深圳證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為招商證券。

晶存科技具備完整的存儲解決方案能力，擁有自主品牌Rayson，產品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，覆蓋消費級、工規級、車規級存儲芯片，廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本、教育電子、安卓盒子、智能終端、智能家居、物聯網、智慧醫療、工控設備、車載電子等市場領域。

晶存科技目前擁有3家完全控股子公司，分別為珠海妙存科技有限公司、中山晶存技術有限公司、深圳晶存技術有限公司。其中，子公司妙存科技擁有閃存控制器芯片研發能力及固件開發能力，是國家級專精特新“小巨人”企業。

截至2024年11月，妙存科技自主研發的eMMC控制器芯片芯片累計出貨超過6000萬顆，在消費級、工業級、車規級寬溫等不同應用市場實現大批量量產。

成立以來，晶存科技已完成4輪融資，投資方包括鴻泰基金、中山金控、華強創投、置柏投資、達晨財智、中原航港基金、上海合銀、易科匯資本、能量守恒、燚山基金、梓禾資本等。