近日，高性能數模混合芯片設計研發商韜潤半導體完成數千萬元D+輪融資。

上海韜潤半導體有限公司成立于2015年8月，專注于模擬及模數混合芯片技術研發和產品化，重點布局高速模數混合和高速互聯芯片這一技術門檻高、國產化率低的核心賽道。公司依托國際頂尖的研發團隊和深厚的技術沉淀，已構建覆蓋高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度時鐘、信號鏈數字算法及數字后端設計的全鏈條技術能力，形成了面向AI數據中心、通信、汽車等場景的完整解決方案。

過去三年，公司營收保持年化超80%的高速增長，并成功進入國內TOP3通信設備廠商供應鏈，同時在數據中心、新能源汽車等領域與行業頭部客戶達成深度合作，展現了技術與商業化并重的硬核實力。

高端模擬/數模混合芯片作為現代電子系統的“感知神經”與“傳輸動脈”，其核心技術長期被TI、ADI、博通、美滿等美系廠商壟斷。尤其在高速數據處理領域，包括高端ADC、車載SerDes、相干/非相干DSP等關鍵芯片，國產化率不足10%，已成為制約我國通信、AI、汽車電子等戰略產業發展的“卡脖子”環節。

韜潤半導體通過自主創新，在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）、高精度ADC/DAC（分辨率達16位以上）等核心技術領域實現突破，其產品性能對標國際一線廠商，并已通過嚴苛的車規級認證。在AI算力爆發驅動下，公司研發的高速光模塊芯片解決方案可滿足超高速率需求，為下一代數據中心建設提供核心支撐。

AI、5G和智能電動汽車的融合創新，正在重塑全球半導體產業格局。韜潤半導體將以此次融資為契機，持續突破關鍵芯片技術壁壘，為合作伙伴提供高性能、高可靠的國產化芯片解決方案，助力中國高端芯片自主可控進程。