智現(xiàn)未來完成數(shù)億元A輪融資,專注工程智能系統(tǒng)解決方案
重點推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新。
近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司(簡稱:智現(xiàn)未來)宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)聯(lián)合領(lǐng)投,武漢江夏科投跟投。
據(jù)天眼查,智現(xiàn)未來成立于2021年,是全球領(lǐng)先的以多模態(tài)大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商,服務(wù)超過180家半導(dǎo)體標(biāo)桿客戶。公司深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域20余年,依托經(jīng)眾多頭部客戶量產(chǎn)驗證的工業(yè)軟件方案和“大模型+”產(chǎn)品應(yīng)用,為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過程的工程管理、產(chǎn)品管理以及設(shè)備智能化賦能,全面助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
此前,公司已完成兩輪融資,大數(shù)長青、松禾資本、物美科技集團為背后資方。
而此輪融資,智現(xiàn)未來將用于進(jìn)一步強化公司在設(shè)備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進(jìn)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,重點推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新,并助力國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。
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