近期，芯擎科技宣布完成規(guī)模超10億元B輪融資。在去年中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期等多家機(jī)構(gòu)投資的基礎(chǔ)上，又有多地政府基金、險資和銀資積極參與。在本輪融資中，芯擎科技成功獲得湖北、山東兩省首單AIC股權(quán)項目。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示：“新一輪融資的順利完成，體現(xiàn)了投資人對芯擎技術(shù)實力和發(fā)展前景的高度認(rèn)可，更為公司的長遠(yuǎn)規(guī)劃注入了新的活力。未來，芯擎將繼續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展的雙重優(yōu)勢，不斷推動中國汽車智能化的升級和發(fā)展。”

公開資料顯示，芯擎科技成立于2018年，是一家汽車電子芯片研發(fā)商，專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片，以“讓每個人都能享受駕駛的樂趣”為使命，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商。

公司的核心產(chǎn)品“龍鷹一號”對標(biāo)國際先進(jìn)產(chǎn)品，采用7納米工藝制程，內(nèi)置8個CPU，14核GPU，8 TOPS int8可編程卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，其規(guī)格滿足AEC-Q100 Grade 3級別。

此外，該芯片采用符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的安全島設(shè)計，內(nèi)置獨(dú)立Security Island信息安全島，提供高性能加解密引擎。該芯片可實現(xiàn)多維度和多視角的人機(jī)交互體驗，并對各類輔助駕駛功能提供完整支持，為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支撐，將滿足全球市場車企用戶的需求。

2024年，芯擎科技還推出全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”，直接對標(biāo)國際先進(jìn)主流產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力、NPU等關(guān)鍵指標(biāo)上實現(xiàn)全面提升。

在不久前結(jié)束的2025香港車博會上，汪凱表示芯擎科技正在研發(fā)新一代座艙芯片“龍鷹二號Ultra”和“龍鷹二號Lite”。

此前，公司曾多次獲得資本的關(guān)注。

2022年3月，芯擎科技獲得一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資；7月，芯擎科技完成近十億元A輪融資，由紅杉中國領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投；同年第四季度，公司總額近5億元的A+輪融資。

團(tuán)隊層面，芯擎科技CEO汪凱，在通信、微控制器、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、互聯(lián)網(wǎng)、多媒體，以及電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域擁有超過25年的豐富從業(yè)經(jīng)驗，曾任華芯通CEO、SanDisk全球銷售副總裁兼亞太區(qū)總裁，F(xiàn)reescale全球銷售和市場副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理。

據(jù)悉，“大生態(tài)”驅(qū)動新增長曲線芯擎科技秉持“大生態(tài)”的開放合作模式，一直在積極探索和布局第二增長曲線，并已在具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、邊緣計算等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的上升勢頭。在今年的上海國際車展上，搭載了“龍鷹一號”工業(yè)芯片的機(jī)器人備受矚目。