近日，初創(chuàng)半導體企業(yè)朗力半導體宣布完成新一輪融資，由產(chǎn)業(yè)VC和財務投資方聯(lián)合投資，包括創(chuàng)維創(chuàng)投、鼎心資本、南京創(chuàng)新投、無錫新尚投資、海爾海創(chuàng)匯基金及金浦新潮，老股東祥峰投資、紅點創(chuàng)投、海芯清微持續(xù)加持。

2021年，朗力半導體曾獲億元天使輪融資，由祥峰投資領投，紅點創(chuàng)投、云暉資本、盛宇投資、海芯清微跟投。

深圳市朗力半導體有限公司于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區(qū)香港中文大學深圳研究院，下設上海、南京、大連、成都等研發(fā)中心。公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業(yè)，團隊具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場拓展經(jīng)驗。