近日，高精度固晶設(shè)備廠商微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成近億元A+輪融資，由海通開元領(lǐng)投，分享投資跟投。本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)升級和市場拓展等方面。

微見智能成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

目前，微見智能已經(jīng)推出通用高精度固精機系列、專用高精度固精機系列和倒裝機系列產(chǎn)品。微見1.5um級高精度固晶機已經(jīng)成功量產(chǎn)并規(guī)模商用。其通用高精度固晶機系列是微見的主打產(chǎn)品，主要分為MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列產(chǎn)品解決方案，設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)方向，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是覆蓋光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED顯示、AR/VR、軍工、航空航天等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，支持下游眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)悉，今年二季度，微見智能自主研發(fā)與生產(chǎn)的、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的1.5um級高精度固晶機成功出口歐美市場。

談及未來發(fā)展規(guī)劃時，公司董事長、總經(jīng)理雷偉莊表示：“微見智能一直是國內(nèi)、國外市場兩手抓，在國內(nèi)做到領(lǐng)先身位的同時面向海外市場，走向全球。眼下，隨著客戶版圖的擴張，憑借過硬的產(chǎn)品實力，微見在客戶端的影響力處于不斷增強階段。我們將抓住機會，繼續(xù)聚焦在高精度復(fù)雜工藝領(lǐng)域，向上深耕，往全系列倒裝設(shè)備、晶圓級封裝設(shè)備等先進封裝裝備方向持續(xù)努力，開發(fā)出更多符合國際標準的國產(chǎn)高端芯片封裝設(shè)備。”