近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯承半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元Pre-A++輪融資，海通開元和朝希資本聯(lián)合領(lǐng)投，中山投控集團、龍芯資本、卓源資本跟投。2023年6月，芯承半導(dǎo)體已完成Pre-A及Pre-A+輪融資，由鼎暉百孚、中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德和北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金等機構(gòu)參投。公司所融資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設(shè)和設(shè)備采購。

芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設(shè)計、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。

公司擁有自動化和智能化程度較高的生產(chǎn)產(chǎn)線，一期工廠開發(fā)導(dǎo)入MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術(shù)）和SAP（半加成法）等先進基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。

公司計劃于2024年完成數(shù)億元級別訂單，并保持至少年均50%的增速。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，芯承半導(dǎo)體計劃從兩個方面建立差異化，首先，推動供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代以提升投入產(chǎn)出比，聯(lián)合研究機構(gòu)、芯片設(shè)計公司、封裝廠構(gòu)建協(xié)同開發(fā)生態(tài)；其次，在技術(shù)研發(fā)層面將重點關(guān)注工藝路線創(chuàng)新，致力于提升精細線路結(jié)合力和良率，同時與合作伙伴共同探索Chiplet領(lǐng)域的封裝基板解決方案。

目前公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質(zhì)量管理，實現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體客戶對封裝基板的質(zhì)量要求。