杭州又一獨角獸，要IPO了。

6月30日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱：芯邁半導體）遞表港交所，擬主板掛牌上市，華泰國際為其獨家保薦人。

作為一家功率半導體公司，芯邁半導體成立于2019年，通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案，其中，在電源管理IC領域，公司專注于移動和顯示應用中的定制化電源管理 IC(PMIC)，表現尤為突出。

根據弗若斯特沙利文的資料，按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第1位。

其背后，更是站滿了有頭有臉的VC。

寧德時代、小米集團、紅杉中國、廣汽資本、浙江金控等知名企業跟機構的身影浮現其中，讓芯邁半導體在創業的前四年，僅通過3輪融資，就估值升至200億元。

不過，伴隨這家杭州獨角獸的IPO征途開啟，其隱憂也隨之浮現。

近三年，芯邁半導體營收呈現出下滑趨勢的同時，其虧損更是同期進一步加大，三年已累計虧損13.75億元。

這也讓其征戰二級市場的故事，頗具一絲資金“輸血”的意味。

估值200億，小米寧德時代都投了

芯邁半導體，出身即不凡。

其首席執行官為任遠程，是浙江大學工程學士及碩士，以及弗吉尼亞理工學院暨州立大學電氣工程哲學博士。

他在功率半導體行業深耕20年，曾在納斯達克上市公司Monolithic Power Systems的中國附屬公司杭州茂力半導體任技術總經理，主導電源管理芯片（PMIC）的研發與商業化。

而芯邁半導體自在杭州成立以來，就瞄準功率半導體領域的爆發機遇，主要專注于功率器件的研發、設計和銷售。

其功率器件產品組合包括超結MOSFET、屏蔽柵溝槽型MOSFET及碳化硅MOSFET，公司還通過吸納電氣工程、通信工程、微電子、固體電子等各個專業領域的頂尖人才，從而不僅具備功率器件方面的專業技術，亦在電源管理IC領域建立了強大實力。

其中就包括2020年，芯邁半導體收購專門從事電源管理集成電路的韓國公司SMI。也就是同年，芯邁半導體功率器件團隊成立，并發布第一款功率器件產品。

時至今日，其業務模式定位是新型Fab-Lite集成設備生產商(IDM)，核心業務涵蓋功率半導體領域內電源管理IC和功率器件的研究、開發和銷售，運營全球化架構。

2022年至2024年，公司實現收入分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，三年營收達49.02億元。

來源：芯邁半導體招股書

其中，電源管理IC產品為主要收入來源，報告期內其收入分別為16.55億元、15.97億元、14.28億元，占比超過了90%。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年的收入計算，芯邁半導體在全球消費電子PMIC市場排名第11位，在全球智能手機PMIC市場排名第3位，在全球顯示PMIC市場排名第5位，在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位。

同期，功率器件產品收入分別為0.28億元、0.39億元、1.46億元，占比分別為1.7%、2.4%、9.3%，呈現出逐年上升趨勢。

而在業績狂奔的同時，芯邁半導體也在一級市場融得風生水起。

公司成立僅1年，芯邁半導體就以50億元估值，于2020年9月至11月完成A輪融資，新增11名投資者，其中光是小米基金和寧德時代就分別投入2億元，完成入局。

隨后在2022年5月，公司以投前估值108億元，新增國家基金二期、芯成微、芯宇微三家股東，合計獲得12億注資；7月，公司再以投前估值140億，由廣祺欣邁、嘉興恒雋邦及紅土湛盧投入2.7億元。

再到2022年8月增資及2023年5月股權轉讓的B輪融資中，芯邁半導體以200億投前估值又新增15名投資者，融了11.5億元。

據招股書數據計算，通過3輪融資，公司新增股東超30家，合計融資61.48億元，投前估值從50億元上漲至200億。

2025年6月19日，杭州模芯、智益、智富、杭州親芯、Bright Shine、任遠程、蘇慧倫訂立一致行動協議，構成單一最大股東集團。

IPO前，杭州模芯、智益、智富（均為芯邁半導體的雇員股份激勵計劃平臺）直接合持股約13.29%。

來源：芯邁半導體招股書

三年虧超13億，征戰IPO“輸血”應戰

然而，伴隨著這個一級市場風投寵兒涌向二級，其業績隱憂也隨之浮現。

首先，從收入上來看，營收下滑態勢明顯，而這主要歸因于受海外客戶面臨下游消費需求疲軟，以及消費電子市場全行業不利因素等影響，導致電源管理IC產品收入小幅下滑。

而為抵銷該影響，芯邁半導體坦言，由于拓展了利潤率較低的中國市場，導致整體利潤率下降。

來源：芯邁半導體招股書

2023年至2024年，公司來自大中華區的收入分別為4.25億元和5.03億元，占比從2023年25.9%上升至31.9%，境外收入則為12.16億和10.72億元，從74.1%下滑至68.1%。

2022年至2024年，公司毛利分別為6.32億、5.482億元和4.63億元，毛利率分別為37.4%、33.4%和29.4%。

一方面主要由于海外市場競爭加劇，電源管理IC產品其毛利率一降再降，從2022年的38.1%降至2024年的32.9%；另外，功率器件產品線仍處于早期階段，同期毛利率相對較低且出現較大波動，從-0.5%進一步加大到-4.6%。

而這邊下滑不止，另一邊芯邁半導體的投入卻仍在持續加大。

報告期內，公司銷售成本分別為10.56億元、10.92億元和11.12億元，占總收入的比例高達62.6%、66.6%、70.6；研發開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，研發費用率分別為14.6%、20.5%、25.8%。

簡單來看，行至2024年，光是銷售成本跟研發支出就近乎跟營收“打個平手”。

在收入下滑跟投入增加的雙重壓力下，反映到盈利層面，就是芯邁半導體尚未止虧。

2022年至2024年，公司凈利潤分別為-1.72億元、-5.06億元、-6.97億元，三年累計虧損13.75億元，且虧損仍在持續加大。

雖然，考慮到公司在之前的融資中授予部分投資者贖回權利，導致產生了大量與贖回負債相關的利息支出，將這些因素剔除后，公司報告期內經調整后的凈利潤分別為2.379億元、7690萬元、-5330萬元。

來源：芯邁半導體招股書

但即便如此，從經調整后的凈利潤來看，2024年公司仍轉盈為虧。

此外，還值得注意的一點是，芯邁半導體依賴主要客戶，可能使其面臨收入波動或下降風險。

報告期內，公司來自五大客戶的收入占比分別為87.8%、84.6%及77.6%，其中，來自最大客戶的收入占比分別為66.7%、65.7%及61.4%，單一客戶依賴度超六成。

另據招股書顯示，公司現金及現金等價物從2022年的22.56億元降至2024年的15.38億元，三年間累計減少超過7億元。

來源：芯邁半導體招股書

再結合2023年最后一輪融資過后，芯邁半導體在一級市場供血“中止”，而功率半導體行業競爭激烈，呈現出技術迭代迅速、客戶需求及偏好快速變化、新產品新服務持續涌現、行業標準和技術規范不斷更新等特征。

芯邁半導體在招股書中坦言，其未來的成功很大程度上取決于持續創新和改良現有產品以及設計和擴展產品組合的能力。

因而，即便無法保證投資回報，產品設計、開發、創新和迭代往往是一個復雜、耗時且成本高昂的過程，也需要投入大量研發資金；雖然無法保證能在這些市場取得成功，但團隊經驗有限，仍需要大量投資、資源和技術進步才能有效競爭。

為此，此次IPO，芯邁半導體亦表示，將把募資用于提升公司研發能力及擴大產品供應；用于潛在戰略投資或收購交易；用于提高銷售及運營效率；以及用作營運資金及一般公司用途。

這些，都為其征戰二級市場添加了一絲“輸血”應戰的意味。

而扭虧為盈，將是芯邁半導體需要面對的核心問題。