半導(dǎo)體材料
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青禾晶元完成2.2億元A++輪融資，專注半導(dǎo)體材料鍵合集成技術(shù)
本輪融資資金將用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。 -
浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，中欣晶圓完成33億元B輪融資
國投創(chuàng)益、浙江省財務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機(jī)構(gòu)跟投。
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