青禾晶元完成2.2億元A++輪融資，專注半導體材料鍵合集成技術
本輪融資資金將用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規模，開展多款設備規模化量產以及應用場景拓展。
近日，半導體材料鍵合集成技術企業青禾晶元完成了共計2.2億元的A++輪融資，本輪融資由包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創在內的多機構共同投資。據了解，本輪融資資金將用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規模，開展多款設備規?；慨a以及應用場景拓展。
公開資料顯示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家晶圓異質集成技術與方案的提供商，專注于面向第三代半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應用領域。公司聚焦于新型半導體材料的研發生產制造，核心團隊由教授級專家、海外高層次人才、知名教授及市場戰略專家組成。
自成立以來的近3年時間里，青禾晶元已先后完成6輪融資，引入英諾天使基金、同創偉業、合勤資本、惠友資本、云啟資本、云暉資本、軟銀、韋豪創芯、芯動能、正為資本等多家機構投資，累計融資金額近6億元。
目前，青禾晶元已經完成晶圓鍵合設備、Chiplet設備及功率模塊鍵合設備等多款設備的開發及量產；SiC、POI等鍵合集成襯底材料規模化量產。據悉，青禾晶元天津新型鍵合集成襯底量產示范線將于5月19日正式通線，規劃產能3萬片/年，滿產后預計單條產線營收過億元。
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