近日，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”），完成最新一輪融資，融資金額超3億元。本輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。

據(jù)了解，青禾晶元成立于2020年，是一家晶圓異質(zhì)集成技術(shù)與方案的提供商，專(zhuān)注于面向第三代半導(dǎo)體、三維集成、先進(jìn)封裝、功率模塊集成等應(yīng)用領(lǐng)域。從2020年至今，青禾晶元相繼投資設(shè)立了青禾晶元（晉城）半導(dǎo)體材料有限公司和青禾晶元（天津）半導(dǎo)體材料有限公司控股子公司。

青禾晶元聚焦于新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)制造，核心團(tuán)隊(duì)由教授級(jí)專(zhuān)家、海外高層次人才、知名教授及市場(chǎng)戰(zhàn)略專(zhuān)家組成。

公司是全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一，采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)、異質(zhì)融合與先進(jìn)封裝，有效的解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問(wèn)題。

青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺(tái)（套），以滿足日益增長(zhǎng)的客戶需求，新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固青禾晶元在國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。

未來(lái)，公司將矢志不渝地深耕自主技術(shù)研發(fā)，加速科技成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，力求實(shí)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力與新質(zhì)戰(zhàn)斗力的無(wú)縫對(duì)接與高效融合。