Chiplet（芯粒）是半導體的產業革命。與傳統SoC方案相比，Chiplet具有性能高、設計靈活、成本低、上市周期短等優勢。Chiplet的誕生，則對SoC“生產成本”、“研發成本”和“卡脖子”三個弊端對癥下藥。

Chiplet可應用于CPU、GPU、AI、自動駕駛等高性能計算領域，市場空間非常廣闊。在這個行業，摩爾定律在逐漸失效，而先進封裝技術的演進更容易落地，在產業演進路徑上的規劃清晰。

Chiplet，是通過先進封裝等一系列技術方案對芯片與芯片、芯片與外部之間的連接進行技術升級和架構重組，以期實現更優的計算性能，效能和成本，以及更豐富靈活的產品應用。

與傳統SoC方案相比，Chiplet可以將采用不同制程的芯粒匯集在一起，且由于芯粒可重復使用，設計靈活，能加快芯片設計公司的設計周期、降低設計成本，且大幅提高芯片性能。

國際巨頭都相繼布局 Chiplet，標準協議是其中的重要部分，2022年 UCIe 標準的推出對Chiplet行業起到了非常大的推動作用。數據顯示，2024年 Chiplet的市場規模將達到58億美元，2035年則會超過570億美元，Chiplet的全球市場規模將迎來快速增長。

區別于SoC的“就高不就低”所導致的整張芯片都處于制裁風險之下，Chiplet提供了自主可控彎道超車的機會。一方面，SoC中低制程的低制程模塊可以在其適配的工藝制程下進行生產，另一方面，對于高制程的模塊，也可以通過多個低制程單位互聯形成平替。

Chiplet發展涉及到整個半導體產業鏈，是一場生態大變革，會影響到從 EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產品及系統設計公司到Fabless設計廠商的產業鏈各個環節的參與者。

未來Chiplet 產業會逐漸成熟，形成包括互聯接口、架構設計、制造和先進封裝的完整產業鏈，傳統的半導體產業或將被重塑，中國廠商也面臨巨大發展機遇。

成立于2021年的超摩科技，主要從事國內高性能Chiplet的設計，專注于高性能云端及邊緣端Chiplet CPU及完整計算解決方案，是首批加入UCIe聯盟的成員之一，總部位于北京市海淀區，目前在北京、上海、成都等多地設有辦公地點。超摩科技聯合創始人、技術市場副總裁鄒桐告訴獵云網，由于傳統芯片設計到達物理極限，底層CPU的遷移給了高性能產品更多機會，同時國內半導體自主化發展趨勢，給了Chiplet更多機會。中國的高性能CPU的市場目前仍是一個群雄逐鹿的情況，除了AMD和英特爾，仍有非常多可以逆襲的市場，chiplet架構可以覆蓋從16核，32核，64核，128核等多種配置，可以面向的數據中心、智算中心、數據及網絡通信等眾多領域的CPU的市場和商業機會。

超摩科技提供基于從智算中心、數據中心、邊緣計算、數據網絡通信、自動駕駛等領域的系列高性能Chiplet解決方案。歷經三年產品打磨，超摩已成為國內高性能Chiplet互聯解決方案的主力方案商，已有眾多AI和通信類客戶導入量產，2023年營收在數千萬級別，已達成商業落地閉環。

超摩科技已推出量產Chiplet互聯IP整體解決方案CLCI 執星，“執星”是超摩科技最新推出的多場景高性能Chiplet互聯解決方案的自研架構，包括互聯物理層，協議MAC層以及封裝互聯設計參考等一體化完整解決方案，主打高性能，高可靠，高易用三個特征優勢。其產品亮點包括：支持6/7/12/16nm多個主流節點，支持2D/2.5D/3D多種封裝；包括從MAC到物理層IP的端到端完整互聯解決方案；針對xPU等大算力低延遲場景特別優化，極低的互聯延遲；可提供完整的Silicon Test Report及Silicon評估開發套件；產品已通過超1000h老化環境試驗，ESD/Latch等可靠性測試。

2023年7月，超摩科技宣布其全新的CLCI第二代Chiplet互聯架構“執星”及其解決方案完成了全部的功能、性能、可靠性和兼容性測試。

鄒桐向獵云網透露，CLCI二代架構“執星”在兼容一代架構“錦雷”的基礎上，速率方面有超過50%的提升，進一步優化了功耗和延遲等核心關鍵指標，并在可靠性設計和實測結果上持續保持了極高水準，能夠同時支持低功耗的D2D模式和長距離的C2C模式，能夠最大程度提升客戶的核心產品競爭力。下一代CLCI互聯方案會支持UCIe1.1版本，將在2024年上半年發布，將為客戶提供更廣泛的芯粒互聯價值。

除CLCI 執星外，超摩科技產品還包括企業級高性能中央處理器觀云9000，主要應用場景：公有云服務、企業數據中心、高性能AI平臺、大數據分析、云游戲。在此領域，燧原科技與超摩科技已達成了戰略合作，共同打造智算中心異構計算解決方案。

目前市面上主流的算力廠商，尤其在AI領域，均導入了Chiplet方案，尤其是在AI芯片領域。Nvdia主流算力產品A100將1個GPU芯片與6個三星HBM（高帶寬存儲，High bandwidth memory）合封。AMD則推出了更大規模的Chiplet產品，其2023年6月14日正式發布的MI300 AI加速共計擁有13個小芯片，包括9個5nm的計算核心，4個6nm的I/O Die，并配備了累計8顆HBM。

國內Chiplet賽道也不乏入局者，除超摩科技外，芯礪智能、賽昉科技、芯動科技、巨路創芯、奇異摩爾、芯原股份、泰研半導體等在Chiplet領域均布局迅速。短期內，各Chiplet廠商會“各自為營”地通過自重用和自迭代利用這項技術的多項優勢，而在接口、協議、工藝都更加開放和成熟的未來，產業鏈的各環節都將迎來換血，為芯片上下游產業提供更多附加值，“晶體管級復用”的新時代正向我們走來。據預測，到2025年會形成小芯片公司、集成小芯片的大芯片設計公司、有源基板供應商、用于封裝Chiplet的EDA公司等半導體格局。

融資方面，超摩科技已獲得了來自紅點中國、達泰資本、聯想之星等機構的數億元人民幣融資。融資主要用于持續加強基于Chiplet架構的高性能云端CPU布局，推進快速量產，商業落地和優秀人才招募等。超摩期望通過價值產品和優質服務，與客戶和合作伙伴共建高性能Chiplet生態，共同推動高性能計算的價值創新。

團隊方面，超摩科技核心成員具有優秀的教育背景和工作履歷，公司超過80%的員工擁有碩士以上學歷，平均從業經驗超過10年，大多曾服務于行業知名企業。